電參數(shù)測試分析

電信號

確定失效模式和失效管腳定位

掃描聲學顯微分析（SAM）

超聲波

超聲波

測量超聲波傳播，分析材料彈性特征，晶體缺陷和多層結(jié)構分析，結(jié)構截面的非破壞性分析

X-射線透視儀

X射線

X射線強度

檢測電子元器件及多層PCB板的內(nèi)部結(jié)構

X射線光電子能譜（XPS）

特征X射線

光電子

通過測量光電子能量確定殼層能級，利用化學位移測量化學鍵和化合物，元素確定，化學位移

顯微紅外吸收光譜（FTIR）

紅外線

紅外吸收光譜

識別分子官能團，有機物結(jié)構分析

二次離子質(zhì)譜（SIMS）

離子

二次離子

元素確定，表面元素分布

光學顯微鏡

可見光

反射光

表面形貌，尺寸測量，缺陷觀察

掃描電子顯微分析（SEM）

電子

二次電子，背散射電子

表面形貌，晶體缺陷，電位分布，
  電壓襯度像，電壓頻閃圖，

X射線能譜分析（EDS）

電子

特征X射線

元素分析及元素分布

俄歇電子能譜（AES）

電子

俄歇電子

表面元素確定和元素深度分布

聚焦離子束（FIB）

離子

二次離子

截面加工和觀察

透射電子顯微技術（TEM）

電子

電子

截面形貌觀察，晶格結(jié)構分析